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Method for fabricating lateral RF MOS devices with enhanced RF properties

机译:具有增强的RF特性的横向RF MOS器件的制造方法

摘要

Methods of fabrication of a lateral RF MOS device having a non-diffusion connection between source and substrate are disclosed. In one embodiment, the lateral RF MOS device has an interdigitated silicided gate structure. In another embodiment, the lateral RF MOS device has a quasi-mesh silicided gate structure. Both sides of each gate are oxidized thus preventing possible shorts between source and gate regions and between drain and gate regions. The top of each gate is silicided once the protective layer of silicon nitride is removed.
机译:公开了一种在源极和衬底之间具有非扩散连接的横向RF MOS器件的制造方法。在一个实施例中,横向RF MOS器件具有叉指式硅化栅极结构。在另一个实施例中,横向RF MOS器件具有准网孔硅化的栅极结构。每个栅极的两面都被氧化,从而防止了源极和栅极区域之间以及漏极和栅极区域之间可能发生短路。一旦去除了氮化硅的保护层,就对每个栅极的顶部进行硅化处理。

著录项

  • 公开/公告号US6190978B1

    专利类型

  • 公开/公告日2001-02-20

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 XEMOD INC.;

    申请/专利号US19990293431

  • 发明设计人 PABLO EUGENIO DANNA;

    申请日1999-04-16

  • 分类号H01L213/36;H01L218/234;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-22 01:05:05

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