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THERMALLY MELT-BONDED MOLDED PRODUCT AND BONDING METHOD THEREFOR

机译:热熔模制产品及其粘合方法

摘要

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a thermally melt-bonding method for thermally bonding a cyclic olefinic resin to a cyclic olefin showing excellent thermal melt adhesiveness with respect to a non-olefinic resin, and to provide a hot-melt bonding method.;SOLUTION: A molded product of a copolymer, which consists of 40-95 mol% of a unit originating from a specific cyclic olefin and 50-60 mol% of an ethylene unit, is thermally melt-bonded to a non-olefinic resin molded product.;COPYRIGHT: (C)2002,JPO
机译:解决的问题:提供一种用于将环状烯烃树脂热粘合至相对于非烯烃树脂具有优异的热熔粘合性的环状烯烃的热熔粘合方法,并提供一种热熔粘合方法。 :将由40-95mol%的源自特定环烯烃的单元和50-60mol%的乙烯单元组成的共聚物的模塑产品热熔粘至非烯烃树脂模塑产品。 ;版权:(C)2002,日本特许厅

著录项

  • 公开/公告号JP2002248684A

    专利类型

  • 公开/公告日2002-09-03

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 MITSUBISHI RAYON CO LTD;

    申请/专利号JP20010259807

  • 发明设计人 MASUDA SEIJI;NAKANISHI HIROSHI;

    申请日2001-08-29

  • 分类号B29C65/02;

  • 国家 JP

  • 入库时间 2022-08-22 00:54:56

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