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Reliability Physics Symposium 1988. 26th Annual Proceedings., International

召开年：1988
召开地：Monterey, CA, USA
出版时间：-

会议文集：-

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1.High reliable Al-Si alloy/Si contacts by rapid thermal sintering

机译：通过快速热烧结获得高度可靠的Al-Si合金/ Si触点
- 作者：Uemura E.;Onoda H.;Madokoro S.
- 会议名称：《Reliability Physics Symposium 1988. 26th Annual Proceedings., International》 | 1988年
2.26th Annual Proceedings. Reliability Physics 1988 (Cat. No.88CH2508-0)

机译：第26届年度会议论文集。可靠性物理学1988（目录号88CH2508-0）
- 会议名称：《Reliability Physics Symposium 1988. 26th Annual Proceedings., International》 | 1988年
3.Failure in CMOS circuits induced by hot carriers in multi-gate transistors

机译：多栅极晶体管中的热载流子引起的CMOS电路故障
- 作者：Chatterjee;A.;Aur;S.
- 会议名称：《》 | 1988年
4.Hot electron reliability and ESD latent damage

机译：热电子可靠性和ESD潜在损坏
- 作者：Aur S.;Chatterjee A.;Polgreen T.
- 会议名称：《Reliability Physics Symposium 1988. 26th Annual Proceedings., International》 | 1988年
5.A new soft-error phenomenon in VLSIs: the alpha-particle-induced source/drain penetration (ALPEN) effect

机译：VLSI中的一种新的软错误现象：α粒子引起的源极/漏极穿透（ALPEN）效应
- 作者：Takeda;E.;Hisamoto;D.
- 会议名称：《Reliability Physics Symposium 1988. 26th Annual Proceedings., International》 | 1988年
6.A review of IC fabrication design and assembly defects manifested as field failures in Air Force avionic equipment

机译：对IC制造设计和组装缺陷的回顾表现为空军航空电子设备的现场故障
- 作者：Green;T.J.
- 会议名称：《Reliability Physics Symposium 1988. 26th Annual Proceedings., International》 | 1988年
7.The dependence of hot carrier degradation on AC stress waveforms

机译：热载流子退化与交流应力波形的关系
- 作者：Cham K.M.;Fu H.-s.;Nishi Y.
- 会议名称：《Reliability Physics Symposium 1988. 26th Annual Proceedings., International》 | 1988年
8.Fatigue of soft-soldered contacts at surface-mounted devices

机译：表面安装设备的软焊触点疲劳
- 作者：Hieber H.
- 会议名称：《Reliability Physics Symposium 1988. 26th Annual Proceedings., International》 | 1988年
9.In-situ observation and formation mechanism of aluminum voiding

机译：铝空洞的原位观察及形成机理
- 作者：Sugano Y.;Minegishi S.;Sumi H.;Itabashi M.
- 会议名称：《Reliability Physics Symposium 1988. 26th Annual Proceedings., International》 | 1988年
10.A new bond failure wire crater in surface mount device

机译：表面贴装设备中的新的键合失效焊丝坑
- 作者：Koyama H.;Shiozaki H.;Okumura I.;Mizugashira S.;Higuchi H.;Ajiki T.
- 会议名称：《Reliability Physics Symposium 1988. 26th Annual Proceedings., International》 | 1988年
11.A test methodology to monitor and predict early life reliability failure mechanisms

机译：监视和预测早期寿命可靠性故障机制的测试方法
- 作者：Conrad;T.R.;Mielnik;R.J.
- 会议名称：《Reliability Physics Symposium 1988. 26th Annual Proceedings., International》 | 1988年
12.Plastic packaging stress induced failures in TiW/Al-Si metal to silicide contacts

机译：塑料包装应力导致TiW / Al-Si金属与硅化物接触的故障
- 作者：Kitagawa;H.;Maeda;T.
- 会议名称：《Reliability Physics Symposium 1988. 26th Annual Proceedings., International》 | 1988年
13.Radiation and hot-electron hardness of SiO/sub 2//Si grown in O/sub 2/ with trichloroethane additive

机译：含三氯乙烷的O / sub 2 /中生长的SiO / sub 2 // Si的辐射和热电子硬度
- 作者：Wang;Y.;Nishioka;Y.
- 会议名称：《Reliability Physics Symposium 1988. 26th Annual Proceedings., International》 | 1988年
14.Analysis of package cracking during reflow soldering process

机译：回流焊过程中封装开裂的分析
- 作者：Kitano M.;Nishimura A.;Kawai S.;Nishi K.
- 会议名称：《Reliability Physics Symposium 1988. 26th Annual Proceedings., International》 | 1988年
15.Effective kinetic variations with stress duration for multilayered metallizations

机译：多层金属镀层随应力持续时间的有效动力学变化
- 作者：Ondrusek;J.C.;Nishimura;A.
- 会议名称：《Reliability Physics Symposium 1988. 26th Annual Proceedings., International》 | 1988年
16.Effects of annealing temperature on electromigration performance of multilayer metallization systems

机译：退火温度对多层金属化系统电迁移性能的影响
- 作者：Hoang;H.H.
- 会议名称：《Reliability Physics Symposium 1988. 26th Annual Proceedings., International》 | 1988年
17.Investigation of instability in multi-layer dielectric structures

机译：多层介电结构的不稳定性研究
- 作者：Murakami S.;Kagami T.;Sugawara Y.
- 会议名称：《Reliability Physics Symposium 1988. 26th Annual Proceedings., International》 | 1988年
18.Investigation of the EBIC/TCM-method and application to VLSI-structures

机译：EBIC / TCM方法的研究及其在VLSI结构中的应用
- 作者：Dallmann;A.;Bollmann;D.
- 会议名称：《Reliability Physics Symposium 1988. 26th Annual Proceedings., International》 | 1988年
19.A comparison between noise measurements and conventional electromigration reliability testing

机译：噪声测量与常规电迁移可靠性测试之间的比较
- 作者：Cottle;J.G.;Chen;T.M.
- 会议名称：《Reliability Physics Symposium 1988. 26th Annual Proceedings., International》 | 1988年
20.Reliability of discrete MODFETs: life testing, radiation effects, and ESD

机译：分立MODFET的可靠性：寿命测试，辐射效应和ESD
- 作者：Anderson;W.T.;Christou;A.
- 会议名称：《Reliability Physics Symposium 1988. 26th Annual Proceedings., International》 | 1988年
21.The impact of an external sodium diffusion source on the reliability of MOS circuitry

机译：外部钠扩散源对MOS电路可靠性的影响
- 作者：Hefley;P.L.;McPherson;J.W.
- 会议名称：《Reliability Physics Symposium 1988. 26th Annual Proceedings., International》 | 1988年
22.Alpha-particle-induced soft-error mechanism in semi-insulating GaAs substrate

机译：半绝缘GaAs衬底中α粒子引起的软误差机制
- 作者：Umemoto;Y.;Matsunaga;N.
- 会议名称：《Reliability Physics Symposium 1988. 26th Annual Proceedings., International》 | 1988年
23.Bond pad structure reliability

机译：焊盘结构的可靠性
- 作者：Ching T.B.;Schroen W.H.
- 会议名称：《Reliability Physics Symposium 1988. 26th Annual Proceedings., International》 | 1988年
24.Detection of junction spiking and its induced latch-up by emission microscopy

机译：发射显微镜检测结尖峰及其诱导的闩锁
- 作者：Lim;S.-C.;Tan;E.-G.
- 会议名称：《Reliability Physics Symposium 1988. 26th Annual Proceedings., International》 | 1988年
25.Effect of metal line geometry on electromigration lifetime in Al-Cu submicron interconnects

机译：金属线的几何形状对Al-Cu亚微米互连中电迁移寿命的影响
- 作者：Kwok;T.
- 会议名称：《Reliability Physics Symposium 1988. 26th Annual Proceedings., International》 | 1988年
26.Gold-silicon fiber shorts in VLSI devices

机译：VLSI设备中的金硅纤维短裤
- 作者：Lund R.E.
- 会议名称：《Reliability Physics Symposium 1988. 26th Annual Proceedings., International》 | 1988年
27.Internal chip ESD phenomena beyond the protection circuit

机译：保护电路之外的内部芯片ESD现象
- 作者：Duvvury C.;Rountree R.N.;Adams O.
- 会议名称：《Reliability Physics Symposium 1988. 26th Annual Proceedings., International》 | 1988年
28.Moisture induced package cracking in plastic encapsulated surface mount components during solder reflow process

机译：焊料回流过程中，水分引起的封装塑料表面安装组件中的封装开裂
- 作者：Lin;R.;Blackshear;E.
- 会议名称：《Reliability Physics Symposium 1988. 26th Annual Proceedings., International》 | 1988年
29.A new procedure for lifetime prediction of n-channel MOS-transistors using the charge pumping technique

机译：利用电荷泵技术预测n沟道MOS晶体管寿命的新方法
- 作者：Bellens;R.;Heremans;P.
- 会议名称：《Reliability Physics Symposium 1988. 26th Annual Proceedings., International》 | 1988年
30.A resistance change methodology for the study of electromigration in Al-Si interconnects

机译：用于研究Al-Si互连中电迁移的电阻变化方法
- 作者：Maiz;J.A.;Segura;I.
- 会议名称：《Reliability Physics Symposium 1988. 26th Annual Proceedings., International》 | 1988年
31.The effect of channel hot carrier stressing on gate oxide integrity in MOSFET

机译：沟道热载流子应力对MOSFET中栅极氧化物完整性的影响
- 作者：Chen;I.C.;Choi;J.Y.
- 会议名称：《Reliability Physics Symposium 1988. 26th Annual Proceedings., International》 | 1988年
32.A wafer-level corrosion susceptibility test for multilayered metallization

机译：多层金属化的晶圆级腐蚀敏感性测试
- 作者：Fan;S.K.;McPherson;J.W.
- 会议名称：《Reliability Physics Symposium 1988. 26th Annual Proceedings., International》 | 1988年
33.Reliability prediction of MOS devices: experiments and model for charge build up and annealing

机译：MOS器件的可靠性预测：电荷积累和退火的实验和模型
- 作者：Wulf;F.;Braunig;D.
- 会议名称：《Reliability Physics Symposium 1988. 26th Annual Proceedings., International》 | 1988年
34.Statistical modeling of silicon dioxide reliability

机译：二氧化硅可靠性的统计模型
- 作者：Lee J.;Chen I.-C.;Hu C.
- 会议名称：《Reliability Physics Symposium 1988. 26th Annual Proceedings., International》 | 1988年
35.Reliability performance of ETOX based flash memories

机译：基于ETOX的闪存的可靠性能
- 作者：Verma G.;Mielke N.
- 会议名称：《Reliability Physics Symposium 1988. 26th Annual Proceedings., International》 | 1988年
36.Effect of high thermal stability mold material on the gold-aluminum bond reliability in epoxy encapsulated VLSI devices

机译：高热稳定性模具材料对环氧树脂封装的VLSI器件中金铝键可靠性的影响
- 作者：Khan M.;Fatemi H.;Romero J.;Delenia E.
- 会议名称：《Reliability Physics Symposium 1988. 26th Annual Proceedings., International》 | 1988年
37.Kinetic study of electromigration failure in Cr/Al-Cu thin film conductors covered with polyimide and the problem of the stress dependent activation energy

机译：聚酰亚胺包覆Cr / Al-Cu薄膜导体电迁移破坏的动力学研究及应力依赖活化能问题
- 作者：Lloyd;J.R.;Shatzkes;M.
- 会议名称：《Reliability Physics Symposium 1988. 26th Annual Proceedings., International》 | 1988年
38.Statistics for electromigration testing

机译：电迁移测试统计
- 作者：Schafft H.;Lechner J.A.;Sabi B.;Mahaney M.;Smith R.C.
- 会议名称：《Reliability Physics Symposium 1988. 26th Annual Proceedings., International》 | 1988年
39.Biographies

机译：传记
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