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NiSi contacting extensions of active regions

机译:NiSi接触扩展有源区

摘要

Smaller active regions are enabled by forming nickel suicide extensions from the nickel silicide layers on the source/drain regions and landing contacts on the nickel silicide extensions. The nickel silicide extensions are formed by implanting Si ions in the field oxide areas adjacent to the active regions, prior to depositing Ni, to catalyze the reaction of Ni and Si during annealing to form a nickel silicide layer that extends from the source/drain regions onto the Si-implanted field oxide areas. In an embodiment of the present invention, the nickel silicide is NiSi.
机译:通过在源/漏区上的硅化镍层上形成硅化镍延伸区,并在硅化镍延伸区上形成平台接触,可以实现较小的有源区。通过在沉积镍之前在邻近有源区的场氧化区中注入硅离子,形成硅化镍延伸物,以催化退火过程中镍和硅的反应,形成从源/漏区延伸的硅化镍层。到硅注入的场氧化区域上。在本发明的一个实施方案中,硅化镍是NiSi。

著录项

  • 公开/公告号US6440826B1

    专利类型

  • 公开/公告日2002-08-27

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 ADVANCED MICRO DEVICES INC.;

    申请/专利号US20010785176

  • 发明设计人 MATHEW S. BUYNOSKI;

    申请日2001-02-20

  • 分类号H01L214/25;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-22 00:48:24

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