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COMPOSITION AND METHOD FOR STRIPPING TIN OR TIN-LEAD ALLOY FROM COPPER SURFACES

机译:从铜表面剥离锡或锡铅合金的成分和方法

摘要

A composition for stripping tin or solder, as wellas any underlying copper-tin alloy, from copper surfaces,containing an alkane sulfonic acid, preferably methanesulfonic acid, and an inorganic nitrate, preferablyferric nitrate. The composition effects strippingwithout any appreciable formation of sludge orprecipitate or suspended particles.
机译:也用于剥离锡或焊料的组合物像任何底层铜锡合金一样,从铜表面含有烷烃磺酸,最好是甲烷磺酸和无机硝酸盐,优选硝酸铁。合成效果剥离没有明显的污泥形成或沉淀或悬浮的颗粒。

著录项

  • 公开/公告号CA2007608C

    专利类型

  • 公开/公告日2002-06-11

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人

    申请/专利号CA19902007608

  • 申请日1990-01-11

  • 分类号C23G1/18;C01B21/50;C07C309/04;

  • 国家 CA

  • 入库时间 2022-08-22 00:41:23

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