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cmos interface circuit on soi substrate and manufacturing method

机译:硅基板上的cmos接口电路及其制造方法

摘要

A CMOS circuit formed in a silicon-on-insulator (SOI) substrate includes MOSFETs having drain and body diffusions which extend through the silicon layer to the surface of the insulating layer. Each of drains of the N-channel and P-channel MOSFETs serves also as a terminal (anode or cathode) of a diode that is connected in series with the MOSFET. This structure allows the CMOS device to be fabricated as a completely symmetrical structure without adding processing steps beyond those customary in fabricating conventional CMOS devices.
机译:在绝缘体上硅(SOI)衬底中形成的CMOS电路包括具有漏极和体扩散的MOSFET,该漏极和体扩散穿过硅层延伸到绝缘层的表面。 N沟道MOSFET和P沟道MOSFET的每个漏极也用作与MOSFET串联连接的二极管的端子(阳极或阴极)。这种结构允许将CMOS器件制造为完全对称的结构,而无需增加制造常规CMOS器件中惯用的那些工艺步骤。

著录项

  • 公开/公告号DE69619325D1

    专利类型

  • 公开/公告日2002-03-28

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP. SUNNYVALE;

    申请/专利号DE19966019325T

  • 发明设计人 MERRILL B.;

    申请日1996-04-03

  • 分类号H01L27/12;

  • 国家 DE

  • 入库时间 2022-08-22 00:25:15

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