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Modified aperture for surface mount technology (SMT) screen printing

机译:用于表面贴装技术(SMT)丝网印刷的修改孔径

摘要

A modified aperture shape for screen printing eliminates insufficient solder without increasing the number of solder bridges. The shape is narrow in the area where the component lead will touch and wide or overprinted in the area where the lead does not touch. To further increase solder volume the length of the aperture can also be overprinted. The overprinted areas provide greater solder volume, while the narrow area where the lead will touch prevents solder bridging.
机译:丝网印刷的改进孔形状消除了焊料不足的情况,而没有增加焊料桥的数量。该形状在组件引线将接触的区域较窄,而在引线不接触的区域较宽或叠印。为了进一步增加焊料量,孔的长度也可以套印。叠印区域可提供更大的焊料量,而引线将接触的狭窄区域可防止焊料桥接。

著录项

  • 公开/公告号US2003201303A1

    专利类型

  • 公开/公告日2003-10-30

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 JONES HEIDI N.;WELLE SCOTT A.;

    申请/专利号US20030387179

  • 发明设计人 HEIDI N. JONES;SCOTT A. WELLE;

    申请日2003-03-11

  • 分类号B23K31/00;B23K37/00;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-22 00:09:11

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