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MODIFIED APERTURE FOR SURFACE MOUNT TECHNOLOGY (SMT) SCREEN PRINTING

机译:表面贴装技术(SMT)屏幕印刷的修正孔径

摘要

A modified aperture shape (112) for screen printing eliminates insufficient solder without increasing the number of solder bridges. The shape is narrow in the area where the component lead will touch (100) and wide or overprinted in the area where the lead does not touch (102). To further increase solder volume the length of the aperture can also be overprinted. The overprinted areas provide greater solder volume, while the narrow area where the lead will touch prevents solder bridging.
机译:用于丝网印刷的改进的孔形状(112)消除了不足的焊料,而不增加焊料桥的数量。该形状在组件引线将接触的区域(100)较窄,而在引线不接触的区域(102)较宽或叠印。为了进一步增加焊料量,孔的长度也可以套印。叠印区域可提供更大的焊料量,而引线将接触的狭窄区域可防止焊料桥接。

著录项

  • 公开/公告号WO03092345A1

    专利类型

  • 公开/公告日2003-11-06

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 HONEYWELL INTERNATIONAL INC.;

    申请/专利号WO2003US13571

  • 发明设计人 JONES HEIDI N.;WELLE SCOTT A.;

    申请日2003-04-22

  • 分类号H05K3/34;

  • 国家 WO

  • 入库时间 2022-08-21 23:50:48

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