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Film having enhanced reflow characteristics at low thermal budget

机译:在低热预算下具有增强的回流特性的薄膜

摘要

A method of forming a film having enhanced reflow characteristics at low thermal budget is disclosed, in which a surface layer of material is formed above a base layer of material, the surface layer having a lower melting point than the base layer. In this way, a composite film having two layers is created. After reflow, the surface layer can be removed using conventional methods.
机译:公开了一种以低热预算形成具有增强的回流特性的膜的方法,其中在材料的基础层上方形成材料的表面层,该表面层的熔点低于基础层的熔点。以此方式,产生具有两层的复合膜。回流后,可以使用常规方法去除表面层。

著录项

  • 公开/公告号US6620534B2

    专利类型

  • 公开/公告日2003-09-16

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 MICRON TECHNOLOGY INC.;

    申请/专利号US20010774935

  • 发明设计人 GURTEI SANDHU;RANDHIR P. S. THAKUR;

    申请日2001-01-31

  • 分类号H02L213/16;B32B90/40;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-22 00:07:09

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