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SOLDERING FLUX FOR USE IN DIFFUSION SOLDERING PROCESS AND METHOD FOR PRODUCING SOLDERED CONNECTIONS USING SAID SOLDERING FLUX

机译:用于扩散焊接过程中的焊接助焊剂以及使用所述自动焊接助焊剂产生焊接连接的方法

摘要

The present invention relates to a kind of scaling powders, for diffusion brass solder technique, it contains the mixture in soldering paste, metal grain (13) at least partly the diffusion welding of refractory metal and welding metal when, while solder metal passes through formation intermetallic phase in mutual brazing process with refractory metal and metal part (10,11) completely (14).
机译:本发明涉及一种水垢粉,用于扩散黄铜钎焊技术,它在焊膏,金属晶粒(13)中至少部分地包含难熔金属和焊接金属的扩散焊接时所含的混合物,而焊料金属通过地层时与难熔金属和金属零件(10,11)完全相互钎焊的金属间相(10,11)。

著录项

  • 公开/公告号EP1337376A1

    专利类型

  • 公开/公告日2003-08-27

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 INFINEON TECHNOLOGIES AG;

    申请/专利号EP20000974298

  • 发明设计人 HUEBNER HOLGER;KRIPESH VAIDYANATHAN;

    申请日2000-09-07

  • 分类号B23K35/26;B23K35/30;B23K35/14;

  • 国家 EP

  • 入库时间 2022-08-21 23:49:11

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