要解决的问题:提供一种可回收利用的非有机硅导热热塑性弹性体组合物,解决了包含硫化橡胶(如硅橡胶)与导热填料的混合物的问题,目前,由于低分子硅氧烷的挥发,由于再循环性能和接触故障,目前用作各种电子和电气设备的散热材料。
解决方案:导热热塑性弹性体组合物的玻璃化转变温度为25℃或更低,并且由玻璃化转变温度为50℃或更高的热塑性弹性体(A)和导热性无机填料(B)组成。 )。
版权:(C)2004,日本特许厅
公开/公告号JP2004035721A
专利类型
公开/公告日2004-02-05
原文格式PDF
申请/专利权人 KANEGAFUCHI CHEM IND CO LTD;
申请/专利号JP20020194869
申请日2002-07-03
分类号C08L53/00;C08F297/00;C08J5/18;C08K3/00;H01L23/36;
国家 JP
入库时间 2022-08-21 23:27:36