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热传导性填料及含有其的热传导性树脂组成物

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摘要

一种热传导性填料，其包含烧结体，该烧结体至少含有氧化镁、氧化钙及氧化硅，其特征在于：将以氧化钙(CaO)来换算烧结体的全部组成中所含有的钙元素而获得的摩尔数设为MCa，将以氧化硅(SiO₂)来换算烧结体的全部组成中所含有的硅元素而获得的摩尔数设为MSi，此时，氧化钙(CaO)相对于氧化硅(SiO₂)的以MCa/MSi表示的摩尔比在0.1以上且小於2.0的范围内。

著录项

公开/公告号CN105579506B

专利类型发明专利
公开/公告日2017-10-27

原文格式PDF
申请/专利权人宇部材料工业株式会社;
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申请/专利号CN201480051032.2
发明设计人西田直人;山口诚治;吉田彰;新松智;
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申请日2014-09-10
分类号C08K3/34(20060101);C01F5/02(20060101);C04B35/04(20060101);C08L101/00(20060101);
代理机构11314 北京戈程知识产权代理有限公司;
代理人程伟
地址日本山口县
入库时间 2022-08-23 10:02:00

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2017-10-27

授权

授权
2016-08-24

实质审查的生效 IPC(主分类):C08K 3/34 申请日:20140910

实质审查的生效
2016-08-24

实质审查的生效 IPC(主分类):C08K 3/34 申请日:20140910

实质审查的生效
2016-05-11

公开

公开
2016-05-11

公开

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