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机译:金刚石半导体和使用该半导体的金刚石半导体发光器件
公开/公告号US2004169178A1
专利类型
公开/公告日2004-09-02
原文格式PDF
申请/专利权人 AGENCY OF IND SCI & TECH MIN OF INTL TRADE & IND;
申请/专利号US20040793798
发明设计人 HIDEYO OKUSHI;HIDEYUKI WATANABE;DAISUKE TAKEUCHI;KOJI KAJIMURA;
申请日2004-03-08
分类号H01L31/0312;
国家 US
入库时间 2022-08-21 23:21:49
机译: 金刚石半导体和使用该半导体的金刚石半导体发光器件
机译: 金刚石半导体和金刚石半导体发光器件