首页> 外国专利> Correction of layout pattern data during semiconductor patterning process

Correction of layout pattern data during semiconductor patterning process

机译:半导体构图过程中布局图数据的校正

摘要

A layout pattern data correction device includes: (a) edge extracting means for extracting a first target edge to be corrected from an original layout pattern of a circuit; (b) edge modifying region setting means for setting an edge modifying region in which the first target edge is modified with a predetermined point in the first target edge taken as a center; (c) edge modifying means for modifying the first target edge within the edge modifying region into a second target edge to be corrected; (d) corrected pattern forming means for forming a corrected pattern based on the second target edge; and (e) boolean operation means for performing a predetermined boolean operation based on both of the original layout pattern and the corrected pattern.
机译:布局图案数据校正装置包括:(a)边缘提取装置,用于从电路的原始布局图案中提取要校正的第一目标边缘;以及(b)边缘修正区域设定单元,其设定以第一目标边缘的规定点为中心对第一目标边缘进行修正的边缘修正区域。 (c)边缘修改装置,用于将边缘修改区域内的第一目标边缘修改为要校正的第二目标边缘; (d)校正图案形成装置,用于基于第二目标边缘形成校正图案; (e)布尔运算装置,用于基于原始布局图案和校正后的图案两者执行预定的布尔运算。

著录项

  • 公开/公告号US6687885B2

    专利类型

  • 公开/公告日2004-02-03

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 RENESAS TECHNOLOGY CORP.;

    申请/专利号US20010793417

  • 发明设计人 YUSAKU ONO;

    申请日2001-02-27

  • 分类号G06F175/00;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-21 23:12:59

相似文献

  • 专利
  • 外文文献
  • 中文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号