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INTERCONNECTION ARCHITECTURE AND METHOD OF ASSESSING INTERCONNECTION ARCHITECTURE

机译:互连体系结构和评估互连体系结构的方法

摘要

A multi-celled chip 100. The chip includes a plurality of hexagonal cells 104 arranged in an array 102. A plurality of interconnects including Y's 108 connect the cells in clusters 106 of three cells each, so that each of the cells is interconnected.
机译:一种多单元芯片100。该芯片包括排列成阵列102的多个六边形单元104。包括Y's 108的多个互连将每个单元中的三个单元的簇106中的单元连接起来,从而使每个单元互连。

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