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Interconnection architecture and method of assessing interconnection architecture

机译:互连架构和评估互连架构的方法

摘要

A multi-celled chip. The chip includes a plurality of hexagonal cells arranged in an array. A plurality of interconnects including Y's connect the cells in clusters of three cells each, so that each of the cells is interconnected.
机译:多单元芯片。该芯片包括以阵列布置的多个六角形单元。包括Y的多个互连将每个单元以三个单元的簇的形式连接,使得每个单元互连。

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