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Ni/Ni-B electroplating method

机译:/在-B电镀方法

摘要

PURPOSE: A Ni/Ni-B electroplating method that is capable of stably forming nickel boride precipitation by inhibiting sudden hydrolysis of reducing agent is provided. CONSTITUTION: In a Ni/Ni-B electroplating method for selectively intensified wear-resistance in which a thermometer(7) and a pH indicator(9) are installed in a plating bath, the present invention is characterized in that pH and temperature of plating solution is adjusted to pH 3.5-4.5 and 40-50C, and Ni concentration of the plating solution is maintained within the range of 200 to 350g/liter.
机译:目的:提供一种Ni / Ni-B电镀方法,该方法能够通过抑制还原剂的突然水解而稳定地形成硼化镍沉淀。组成:在选择性地增强耐磨性的Ni / Ni-B电镀方法中,在电镀液中安装了温度计(7)和pH指示剂(9),本发明的特征在于电镀的pH和温度将溶液的pH调节至3.5-4.5和40-50℃,并且将镀液的Ni浓度保持在200至350g /升的范围内。

著录项

  • 公开/公告号KR100436397B1

    专利类型

  • 公开/公告日2004-06-16

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人

    申请/专利号KR20000081239

  • 发明设计人 김선복;

    申请日2000-12-23

  • 分类号C25B3/12;

  • 国家 KR

  • 入库时间 2022-08-21 22:46:55

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