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Microchannel Array Structure Embedded In Silicon Substrate And Its Fabrication Method

机译:嵌入硅衬底的微通道阵列结构及其制作方法

摘要

PURPOSE: A microchannel array structure laid in silicon base plate and manufacturing method of the same are provided to minimize influence on physical and chemical qualities of a lower silicon base plate. CONSTITUTION: A structure includes microchannel arrays(102) laid in a silicon base plate(101) and formed by a plurality of super-fine microchannels integrated in high density; microchannel outer wall membranes(103) evenly deposited on the base plate and the microchannel arrays and interposed between the super-fine microchannels to partition the super-fine microchannels; and a heater or an electrode(104) and an electric connection pad(105) formed on uppers part of the microchannel outer wall membrane.
机译:目的:提供一种微通道阵列结构,其位于硅基板中,并提供其制造方法,以最小化对下硅基板的物理和化学质量的影响。构成:一种结构包括微通道阵列(102),其放置在硅基板(101)中,并由多个高密度集成的超细微通道形成;微通道外壁膜(103)均匀地沉积在基板和微通道阵列上,并插在超细微通道之间以分隔超细微通道。在微通道外壁膜的上部形成有加热器或电极(104)和电连接垫(105)。

著录项

  • 公开/公告号KR100445744B1

    专利类型

  • 公开/公告日2004-08-25

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人

    申请/专利号KR20000086723

  • 发明设计人 전치훈;최창억;김윤태;

    申请日2000-12-30

  • 分类号B81B7/04;

  • 国家 KR

  • 入库时间 2022-08-21 22:46:39

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