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Process for coating a substrate used in the production of dielectrics or ferroelectrics in the manufacture of memory chips in microelectronics comprises applying a suspension onto a substrate, vaporizing the substrate, and sintering

机译:涂覆用于在微电子学中的存储芯片的制造中用于制造电介质或铁电体的衬底的方法包括:将悬浮液施加到衬底上,汽化衬底并烧结

摘要

Process for coating a substrate comprises: applying a finely divided suspension having crystalline oxide particles onto a substrate; vaporizing the substrate; and sintering the coating on the substrate.
机译:涂覆基材的方法包括:将具有结晶氧化物颗粒的细分悬浮液施加到基材上;蒸发基材;并烧结基底上的涂层。

著录项

  • 公开/公告号DE10244285A1

    专利类型

  • 公开/公告日2004-04-01

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 BASF AG;

    申请/专利号DE2002144285

  • 发明设计人 ERFINDER WIRD SPÄTER GENANNT WERDEN;

    申请日2002-09-23

  • 分类号B05D5/12;

  • 国家 DE

  • 入库时间 2022-08-21 22:43:53

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