机译:包含稀土的合金薄带的制造方法,用于稀土磁体的合金薄带,用于稀土烧结磁体的合金粉末,稀土烧结磁体,用于粘结磁体的合金粉末和粘结磁体的制造方法
公开/公告号JP2004330279A
专利类型
公开/公告日2004-11-25
原文格式PDF
申请/专利权人 SHOWA DENKO KK;
申请/专利号JP20030132582
发明设计人 SASAKI SHIRO;
申请日2003-05-12
分类号B22D11/06;B22F1/00;B22F9/04;C22C38/00;H01F1/06;H01F1/08;
国家 JP
入库时间 2022-08-21 22:33:18