机译:稀土合金薄片的制造方法,稀土磁体的薄片,稀土烧结磁体的合金粉末,稀土烧结磁体,粘结磁体和粘结磁体的合金粉末以及金属的评价方法
公开/公告号JP2004181531A
专利类型
公开/公告日2004-07-02
原文格式PDF
申请/专利权人 SHOWA DENKO KK;
申请/专利号JP20030392710
申请日2003-11-21
分类号B22D11/06;B22D11/00;B22F1/00;B22F9/04;C22C38/00;H01F1/053;H01F1/08;
国家 JP
入库时间 2022-08-21 23:30:13