要解决的问题:提供一种便宜的接触式/非接触式混合IC卡。
解决方案:通过在绝缘基板的一个表面上形成连接端子,并形成连接图案和连接至用于非接触IC的天线的图案,来构造该接触式/非接触式混合IC模块10。在绝缘基板另一面的卡基板侧并入的卡。接触型IC芯片和非接触型芯片以彼此粘附的状态安装在绝缘基板的另一面上,并且将它们电连接,树脂密封和绝缘。完成。该接触型/非接触型混合IC卡通过将用于非接触IC芯片的天线线圈并入卡基板中,并将天线线圈暴露在接触型/非接触型混合IC的凹部中而构成。卡基板的模块是否合适。然后,将接触型/非接触型混合IC模块装配在凹部中,并进行电连接和粘接。
版权:(C)2005,JPO&NCIPI
公开/公告号JP2005078101A
专利类型
公开/公告日2005-03-24
原文格式PDF
申请/专利权人 DAINIPPON PRINTING CO LTD;
申请/专利号JP20030209473
申请日2003-08-29
分类号G06K19/077;B42D15/10;G06K19/07;H01L25/065;H01L25/07;H01L25/18;
国家 JP
入库时间 2022-08-21 22:32:16