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Amorphizing ion implant method for forming polysilicon emitter bipolar transistor

机译:用于形成多晶硅发射极双极晶体管的非晶化离子注入方法

摘要

A method for fabricating a polysilicon emitter bipolar transistor employs a pair of ion implant methods. A first of the ion implant methods implants a portion of an intrinsic base region interposed between an extrinsic base region and a polysilicon emitter layer with an amorphizing non-active dopant. A second of the ion implant methods implants the polysilicon emitter layer with an active dopant to form a doped polysilicon emitter layer. The polysilicon emitter bipolar transistor is fabricated with enhanced performance.
机译:制造多晶硅发射极双极晶体管的方法采用一对离子注入方法。第一种离子注入方法用非晶态的非活性掺杂剂注入插入在非本征基极区和多晶硅发射极层之间的本征基极区的一部分。第二种离子注入方法用活性掺杂剂注入多晶硅发射极层,以形成掺杂的多晶硅发射极层。多晶硅发射极双极晶体管的制造具有增强的性能。

著录项

  • 公开/公告号US2005074942A1

    专利类型

  • 公开/公告日2005-04-07

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 FENG-YUAN AN;HUAN-WEN WANG;

    申请/专利号US20040834782

  • 发明设计人 FENG-YUAN AN;HUAN-WEN WANG;

    申请日2004-04-28

  • 分类号H01L21/44;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-21 22:21:34

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