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Solder protective coating and fluxless joining of flip chip devices on laminates with plated solder

机译：焊料保护涂层和倒装芯片器件在具有镀层焊料的层压板上的无助焊剂连接

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摘要

A method for protecting tin oxide coated solder surfaces against further oxidation and a method for fluxless solder joining of such surfaces is provided.

机译：提供了一种保护氧化锡涂覆的焊料表面免受进一步氧化的方法，以及一种用于此类表面的无助焊剂焊接的方法。

著录项

公开/公告号US6921015B2

专利类型
公开/公告日2005-07-26

原文格式PDF
申请/专利权人 WILLIAM E. BERNIER;DONALD W. HENDERSON;JAMES SPALIK;ISABELLE PAQUIN;
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申请/专利号US20030417690
发明设计人 WILLIAM E. BERNIER;JAMES SPALIK;DONALD W. HENDERSON;ISABELLE PAQUIN;
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申请日2003-04-17
分类号B23K31/02;
国家 US
入库时间 2022-08-21 22:20:42

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