首页> 外国专利> Abrasive pad and process for the wet-chemical grinding of a substrate surface

Abrasive pad and process for the wet-chemical grinding of a substrate surface

机译:用于基材表面湿化学研磨的研磨垫和方法

摘要

An abrasive pad is suitable for the wet-chemical grinding of a substrate surface. The novel abrasive pad has a polymer matrix with a defined water-solubility. The water-solubility is realized by the level of nonpolar and polar repeat units in the polymers.
机译:研磨垫适用于基板表面的湿化学研磨。该新型研磨垫具有具有确定的水溶性的聚合物基质。水溶性通过聚合物中非极性和极性重复单元的含量来实现。

著录项

  • 公开/公告号US6911059B2

    专利类型

  • 公开/公告日2005-06-28

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 STEFAN GEYER;

    申请/专利号US20030723630

  • 发明设计人 STEFAN GEYER;

    申请日2003-11-26

  • 分类号B24B5/00;B24B29/00;B24D11/00;B24D13/00;C08K3/22;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-21 22:20:13

相似文献

  • 专利
  • 外文文献
  • 中文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号