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Grinding pad for wet-chemical grinding of a substrate surface comprises a polymer matrix consisting of polymers with repetition units and incorporating embedded abrasive particles

机译:用于对基材表面进行湿法化学研磨的研磨垫包括聚合物基质,该聚合物基质由具有重复单元的聚合物组成,并结合了嵌入的磨料颗粒

摘要

The grinding pad (8) for wet-chemical grinding of a substrate surface comprises a polymer matrix consisting of polymers with repetition units and incorporating embedded abrasive particles (9). The water solubility of the polymer matrix lies between 0.03 and 3 g/liter. An Independent claim is also included for a method for wet-chemical grinding of a substrate surface with use of the proposed grinding pad.
机译:用于对基板表面进行湿化学研磨的研磨垫(8)包括聚合物基质,该聚合物基质由具有重复单元的聚合物组成,并结合有嵌入的磨料颗粒(9)。聚合物基质的水溶性在0.03至3g /升之间。还包括使用所提出的研磨垫对基板表面进行湿化学研磨的方法的独立权利要求。

著录项

  • 公开/公告号DE10255652A1

    专利类型

  • 公开/公告日2004-06-17

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 INFINEON TECHNOLOGIES AG;

    申请/专利号DE2002155652

  • 发明设计人 GEYER STEFAN;

    申请日2002-11-28

  • 分类号B24D13/00;

  • 国家 DE

  • 入库时间 2022-08-21 22:43:42

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