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机译:用于制造半导体器件的带有冷却气体供应部分的垂直扩散装置
公开/公告号KR20050000151A
专利类型
公开/公告日2005-01-03
原文格式PDF
申请/专利权人 SAMSUNG ELECTRONICS CO. LTD.;
申请/专利号KR20030040739
发明设计人 WON JONG KUK;CHO SUNG HO;
申请日2003-06-23
分类号H01L21/205;
国家 KR
入库时间 2022-08-21 22:06:09
机译: 提供气体的方法,防止气体向后扩散的方法和装置,具有反向气体扩散防止机理的操作阀,具有反向气体扩散防止机理的蒸发器,用于供应和供应液体材料的方法,用于供应液体材料的方法,装置和半导体制造设备
机译: 基板处理装置,冷却气体供给喷嘴的制造方法以及半导体装置
机译: 半导体装置基板处理装置的制造方法以及冷却气体供给喷嘴