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Orifice type Gas Sensor using CVD DLC Thin Film and Fabrication Method for the same

机译:使用CVD DLC薄膜的孔板型气体传感器及其制造方法

摘要

PURPOSE: An orifice type gas sensor and a method for manufacturing the same are provided to enlarge an effective gas contact area by dynamically managing a flow of gas fluid. CONSTITUTION: An orifice type gas sensor includes a first silicon wafer(24), a DLC layer(22), metal layers(25,26), an insulation layer(23), n+ electrodes(20,21), an epoxy layer(27), an insulation layer(23') and a second silicon wafer(24'). The first silicon wafer(24) has a narrow upper portion and a wide lower portion. The DLC layer(22) is formed on an inclined surface and a lower surface of the first silicon wafer(24). The insulation layer(23) is formed between the metal layers(25,26) and the first silicon wafer(24). The n+ electrodes(20,21) are formed on a contact point between the DLC layer(22) and the metal layers(25,26).
机译:目的:提供孔口型气体传感器及其制造方法,以通过动态地管理气体流体的流动来扩大有效的气体接触面积。组成:孔板式气体传感器,包括第一硅片(24),DLC层(22),金属层(25,26),绝缘层(23),n +电极(20,21),环氧层( 27),绝缘层(23')和第二硅晶片(24')。第一硅晶片(24)具有较窄的上部和较宽的下部。 DLC层(22)形成在第一硅晶片(24)的倾斜表面和下表面上。绝缘层(23)形成在金属层(25、26)和第一硅晶片(24)之间。在DLC层(22)和金属层(25、26)之间的接触点上形成n +电极(20,21)。

著录项

  • 公开/公告号KR100489297B1

    专利类型

  • 公开/公告日2005-05-17

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人

    申请/专利号KR20020051940

  • 发明设计人 정우철;김영덕;

    申请日2002-08-30

  • 分类号G01N27/407;

  • 国家 KR

  • 入库时间 2022-08-21 22:03:49

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