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Wet etching semiconductors comprises contacting the semiconductor with an electrolyte liquid and then irradiating the contact surface formed with UV light

机译:湿法蚀刻半导体包括使半导体与电解质液体接触,然后用紫外线照射形成的接触表面

摘要

A process for the photoelectrochemical wet etching of a semiconductor (12) made e.g. of gallium nitride comprises contacting the semiconductor with an electrolyte liquid (6), then irradiating the contact surface (12) formed with UV light (18). A photo current generated at the surface is measured. During etching, fresh electrolyte is supplied to the semiconductor.
机译:例如,对半导体(12)进行光电化学湿法刻蚀的工艺被制成。氮化镓的制备包括使半导体与电解质液体(6)接触,然后用紫外光(18)照射形成的接触表面(12)。测量在表面产生的光电流。在蚀刻期间,新鲜的电解质被供应到半导体。

著录项

  • 公开/公告号DE102004007124A1

    专利类型

  • 公开/公告日2005-09-01

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 WOLFF THOMAS;

    申请/专利号DE20041007124

  • 发明设计人 WOLFF THOMAS;

    申请日2004-02-12

  • 分类号H01L21/3063;H01L33/00;

  • 国家 DE

  • 入库时间 2022-08-21 22:00:53

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