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Applying solder to a base material is carried out in a molten bath spraying, flame spraying, cold gas spraying, electric arc spraying or plasma spraying

机译：在熔池喷涂，火焰喷涂，冷气喷涂，电弧喷涂或等离子喷涂中将焊料施加到基材上

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Applying a solder to a base material is carried out in a spraying process.

机译：在喷涂过程中将焊料施加到基材上。

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公开/公告号DE102004026490A1

专利类型
公开/公告日2004-12-16

原文格式PDF
申请/专利权人 BACH FRIEDRICH-WILHELM;
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申请/专利号DE20041026490
发明设计人 BACH FRIEDRICH-WILHELM;BACH CHRISTIAN;MOEHWALD KAI;
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申请日2004-05-27
分类号B23K1/20;
国家 DE
入库时间 2022-08-21 22:00:45

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