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A method of manufacturing a semiconductor device and reticle inspection method set, a method of designing a reticle set, exposure monitoring method, the reticle set

机译:制造半导体器件的方法和掩模版检查方法组,设计掩模版组的方法,曝光监视方法,掩模版组

摘要

A reticle set, includes a first photomask having a circuit pattern provided with first and second openings provided adjacent to each other sandwiching a first opaque portion, and a monitor mark provided adjacent to the circuit pattern; and a second photomask having a trim pattern provided with a second opaque portion covering the first opaque portion in an area occupied by the circuit pattern and an extending portion connected to one end of the first opaque portion and extending outside the area when the second photomask is aligned with a pattern delineated on a substrate by the first photomask.
机译:掩模版组,包括第一光掩模,该第一光掩模具有电路图案,该电路图案具有夹着第一不透明部分而彼此相邻地设置的第一开口和第二开口;以及与该电路图案相邻地设置的监控标记。第二光掩模,其具有修整图案,所述修整图案具有第二不透明部分,所述第二不透明部分在由所述电路图案占据的区域中覆盖所述第一不透明部分,所述延伸部分连接至所述第一不透明部分的一端,并且当所述第二光掩模为第二掩模时延伸至所述区域之外。对准第一光掩模在基板上描绘的图案。

著录项

  • 公开/公告号JP3793147B2

    专利类型

  • 公开/公告日2006-07-05

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 株式会社東芝;

    申请/专利号JP20020352819

  • 发明设计人 浅野 昌史;田中 聡;藤澤 忠仁;

    申请日2002-12-04

  • 分类号G03F1/08;G03F7/22;H01L21/027;

  • 国家 JP

  • 入库时间 2022-08-21 21:49:32

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