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The resolution means resolution the production mannered null incident light

机译:分辨率是指分辨率产生的零入射光

摘要

PPROBLEM TO BE SOLVED: To control a manufacturing process of a semiconductor device based on a dimension determined by a processed-object dimension measurement process for measuring side dimensions of a pattern formed on a wafer in a non-contact and non-destructive manner at a high speed by using ellipsometry. PSOLUTION: About a correction pattern on the wafer of which dimensions are confirmed, the dimension is determined by determining a polarization state parameter to create a database and searching the database based on a polarization parameter of a measurement specimen. PCOPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI
机译:

要解决的问题:基于由加工对象尺寸测量工艺确定的尺寸来控制半导体器件的制造工艺,该加工对象尺寸测量工艺以非接触且非破坏性的方式测量形成在晶片上的图案的侧面尺寸。椭圆光度法以高速方式

解决方案:关于确定尺寸的晶片上的校正图案,通过确定偏振状态参数以创建数据库并基于测量样本的偏振参数搜索数据库来确定尺寸。

版权:(C)2006,JPO&NCIPI

著录项

  • 公开/公告号JP3762785B2

    专利类型

  • 公开/公告日2006-04-05

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 富士通株式会社;

    申请/专利号JP20050136523

  • 发明设计人 有本 宏;

    申请日2005-05-09

  • 分类号H01L21/66;G01B11/02;H01L21/027;

  • 国家 JP

  • 入库时间 2022-08-21 21:49:17

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