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Method to control interfacial properties for capacitors using a metal flash layer

机译:使用金属溢料层控制电容器的界面特性的方法

摘要

A capacitor can be formed by depositing a metal flash layer (e.g., Ti) over a substrate (e.g., silicon). A dielectric layer (e.g., a high K dielectric) is formed over the metal flash layer. A conductive layer is formed over the dielectric layer such that the conductive layer is capacitively coupled to the substrate and/or the metal flash layer. The device can be annealed such that the metal flash layer changes state and such that a capacitance between the conductive layer and the substrate and/or the metal flash layer is increased.
机译:可以通过在衬底(例如,硅)上沉积金属闪光层(例如,Ti)来形成电容器。在金属闪光层上方形成电介质层(例如,高K电介质)。导电层形成在介电层上方,使得导电层电容性地耦合至基板和/或金属闪光层。可以对器件进行退火,使得金属溢料层改变状态,并且使得导电层与基板和/或金属溢料层之间的电容增加。

著录项

  • 公开/公告号US2006151845A1

    专利类型

  • 公开/公告日2006-07-13

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 SHRINIVAS GOVINDARAJAN;

    申请/专利号US20050031596

  • 发明设计人 SHRINIVAS GOVINDARAJAN;

    申请日2005-01-07

  • 分类号H01L29/76;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-21 21:48:32

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