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Tapered hollow metallic microneedle array assembly and method of making and using the same

机译:锥形空心金属微针阵列组件及其制造和使用方法

摘要

The present invention includes device, system, method of using and making a microneedle array including the steps of forming one or more pins on a substrate, depositing one or more layers on the one or more pins and the substrate, exposing a portion of the one or more pins, and separating the one or more pins from the one or more layers to form the hollow microneedle array.
机译:本发明包括使用和制造微针阵列的装置,系统,方法,包括以下步骤:在衬底上形成一个或多个销,在一个或多个销和衬底上沉积一层或多层,露出一部分多个或多个销,并将一个或多个销与一层或多层分开,以形成中空微针阵列。

著录项

  • 公开/公告号US2006084942A1

    专利类型

  • 公开/公告日2006-04-20

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 KABSEOG KIM;JEONG-BONG LEE;

    申请/专利号US20040966987

  • 发明设计人 KABSEOG KIM;JEONG-BONG LEE;

    申请日2004-10-15

  • 分类号A61K9/22;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-21 21:46:52

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