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Stacked memory, memory module and memory system

机译:堆叠式内存,内存模块和内存系统

摘要

A point-to-point bus and a daisy chain bus are provided for supplying signals to stacked memories, and the stacked memories are mounted mutually apart by a distance equivalent to the length of the stacked memory on both surfaces of a module substrate. Furthermore, the memory chips arranged in a stacked memory mounted on one surface are set in an active state at the same time alternately with the memory chips arranged in a stacked memory mounted on another surface of the module substrate.
机译:提供点对点总线和菊花链总线以将信号提供给堆叠的存储器,并且堆叠的存储器相互间隔安装等于模块基板的两个表面上的堆叠的存储器的长度的距离。此外,布置在安装在一个表面上的堆叠存储器中的存储芯片与布置在安装在模块基板的另一表面上的堆叠存储器中的存储芯片交替地同时处于激活状态。

著录项

  • 公开/公告号US7102905B2

    专利类型

  • 公开/公告日2006-09-05

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 SEIJI FUNABA;YOJI NISHIO;

    申请/专利号US20040979157

  • 发明设计人 SEIJI FUNABA;YOJI NISHIO;

    申请日2004-11-03

  • 分类号G11C5/02;G11C7;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-21 21:41:38

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