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High voltage semiconductor device having an increased breakdown voltage relative to its on-resistance

机译:相对于导通电阻具有更高击穿电压的高压半导体器件

摘要

A semiconductor device includes a substrate layer having a first dopant density, an epitaxial layer comprising a second dopant density formed on the substrate layer and a semiconductor switch formed on the epitaxial layer, wherein the semiconductor switch comprises an active region of the semiconductor device. A first thickness of the epitaxial layer in the active region is less than a second thickness of the epitaxial layer in a termination region formed peripherally to the active region. The increased thickness of the epitaxial layer in the termination region enables the semiconductor device to have a relatively higher breakdown voltage without increasing the on-resistance of the semiconductor switch.
机译:半导体器件包括:具有第一掺杂剂密度的衬底层;形成在衬底层上的包括第二掺杂剂密度的外延层;以及形成在外延层上的半导体开关,其中,半导体开关包括半导体器件的有源区。有源区中的外延层的第一厚度小于有源区周围形成的终止区中的外延层的第二厚度。终止区域中外延层厚度的增加使得半导体器件能够具有相对较高的击穿电压,而不会增加半导体开关的导通电阻。

著录项

  • 公开/公告号US7019358B2

    专利类型

  • 公开/公告日2006-03-28

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 MICHAEL AMATO;

    申请/专利号US20030631081

  • 发明设计人 MICHAEL AMATO;

    申请日2003-07-31

  • 分类号H01L21/332;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-21 21:41:37

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