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LIFT HOOP STRUCTURE FOR LIFTING SEMICONDUCTOR WAFER

机译:提升半导体晶片的提升环结构

摘要

The invention improves the lift hoop in a range that does not cause a defect on the wafer discloses a semiconductor wafer lift hoop structure, which can reduce the bad semiconductor. Semiconductor wafer lift hoop structure according to the present disclosed invention is that a semiconductor wafer lift hoop structure for mounting a wafer on a chuck as vertically movable, provided with a base which is the center is opened and the wafer is mounted on a support that has the same inner diameter as the wafer diameter .
机译:本发明在不引起晶片缺陷的范围内改善了提升箍,公开了一种可以减少不良半导体的半导体晶片提升箍结构。根据本发明的半导体晶片提升箍结构是一种用于以可垂直移动的方式将晶片安装在卡盘上的半导体晶片提升箍结构,该半导体晶片提升箍结构具有作为中心的基座,并且晶片被安装在具有内径与晶片直径相同。

著录项

  • 公开/公告号KR20050108656A

    专利类型

  • 公开/公告日2005-11-17

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 SAMSUNG ELECTRONICS CO. LTD.;

    申请/专利号KR20040033639

  • 发明设计人 YI JUNG HUI;

    申请日2004-05-12

  • 分类号H01L21/68;

  • 国家 KR

  • 入库时间 2022-08-21 21:28:04

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