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Alloy useful for hard solder contains silver as base, copper, palladium and additive selected from:germanium and cobalt and/or manganese

机译：用于硬焊料的合金包含银，铜，钯和选自以下的添加剂：锗，钴和/或锰

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Alloy containing (wt,%): (a) Ag as base, (b) Cu (0.1-10), (c) Pd (0.0001-10) and additive selected from:(d) Ge (0.0001-10) and (e) Co and/or Mn (0.0001-5).

机译：含（wt，％）的合金：（a）以Ag为基础，（b）Cu（0.1-10），（c）Pd（0.0001-10）和选自以下的添加剂：（d）Ge（0.0001-10）和（ e）Co和/或Mn（0.0001-5）。

著录项

公开/公告号DE102004040778A1

专利类型
公开/公告日2006-03-02

原文格式PDF
申请/专利权人 UMICORE AG & CO. KG;
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申请/专利号DE20041040778
发明设计人 KEMPF BERND;PTASCHEK GEORG;
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申请日2004-08-23
分类号B23K35/30;
国家 DE
入库时间 2022-08-21 21:20:47

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