要解决的问题:在包装催化剂的步骤中,提供一种重整装置的元件的制造方法,该元件没有将催化剂的碎片或细粉咬入壳体的焊接部分。 ,具有很高的生产良率,并且可以将催化剂均匀地填充到壳体中。
解决方案:从催化剂填充口24将颗粒状催化剂供给到具有彼此面对的平坦的宽面的中空的扁平箱状元件壳体20中,并且通过离心填充将催化剂填充在元件壳体20中。然后,使元件盒20围绕形成在元件盒20的宽面之一上的催化剂填充口旋转。结果,催化剂在短时间内容易且均匀地填充在盒中,并且碎片或细粉被咬住。在壳体焊接部中填充催化剂的步骤中,不会产生催化剂的残渣,因此能够提高制造成品率。
版权:(C)2008,日本特许厅&INPIT
公开/公告号JP2007261932A
专利类型
公开/公告日2007-10-11
原文格式PDF
申请/专利权人 CHOFU SEISAKUSHO CO LTD;
申请/专利号JP20070041016
发明设计人 TAKENAGA ISAMU;
申请日2007-02-21
分类号C01B3/38;H01M8/06;
国家 JP
入库时间 2022-08-21 21:16:22