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WAFER-TYPE TEMPERATURE SENSOR, TEMPERATURE MEASURING DEVICE, THERMAL TREATMENT APPARATUS AND TEMPERATURE MEASURING METHOD

机译:晶片式温度传感器,温度测量装置,热处理装置和温度测量方法

摘要

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a wafer type temperature sensor where the measuring process of temperature can be automated and the accuracy of measurement will not degrade, even at a high temperature.;SOLUTION: The wafer-type temperature sensor 11 comprises a wafer 12, a plurality of temperature sensors 13a, 13b, ... (hereinafter, to be generically called "sensor 13") for dividing the area on the wafer 12 into a plurality of regions which are arranged at partitioned each regions X, Y, ..., and detect the temperature on the wafer 12, and a contact 15, which outputs the sensor output of each of the plurality of the temperature sensors 13 as an output signal.;COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT
机译:解决的问题:提供一种晶片型温度传感器,其中温度的测量过程可以自动化并且即使在高温下也不会降低测量精度。解决方案:晶片型温度传感器11包括晶片12多个温度传感器13a,13b,...(以下统称为“传感器13”)用于将晶片12上的区域划分成多个区域,所述多个区域布置在被划分的每个区域X,Y,...处。 ..,并检测晶片12和触点15上的温度,该触点输出多个温度传感器13中每个传感器的传感器输出作为输出信号。版权所有:(C)2007,JPO&INPIT

著录项

  • 公开/公告号JP2007187619A

    专利类型

  • 公开/公告日2007-07-26

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 TOKYO ELECTRON LTD;

    申请/专利号JP20060007411

  • 发明设计人 MINAMI TOMOHIDE;SHIYOUDEN KENJI;

    申请日2006-01-16

  • 分类号G01K1/14;G01K7/02;G01K7/00;H01L21/027;

  • 国家 JP

  • 入库时间 2022-08-21 21:14:52

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