要解决的问题:提供一种具有简单电路的晶片型温度传感器,该传感器能够消除对电源的需求,适应自动化,提高耐热性并测量晶片的温度分布。
解决方案:晶片型温度传感器10设置有晶片1和多个温度传感器2a,2b,...,每个温度传感器布置成将晶片1的上表面划分为多个区域。温度传感器2a,2b,...分别设置有表面声波装置,该表面声波装置用于响应于高频的输入,基于不同区域的频带内的对应区域的温度,发送回频率信号。信号。
版权:(C)2007,日本特许厅&INPIT
公开/公告号JP2007171047A
专利类型
公开/公告日2007-07-05
原文格式PDF
申请/专利权人 TOKYO ELECTRON LTD;
申请/专利号JP20050370811
申请日2005-12-22
分类号G01K7/32;G01K1/14;G01K1/02;G08C17;H01L21/66;
国家 JP
入库时间 2022-08-21 21:12:01