要解决的问题:提供一种晶片型温度传感器,该传感器能够消除对A / D转换器的需求,适用于自动化,增强耐热性并测量晶片的温度分布。
解决方案:晶片型温度传感器10设置有晶片1和多个温度传感器2a,2b,...,每个温度传感器将晶片1的上表面划分为多个区域。温度传感器2a,2b,...分别设置有振荡电路,该振荡电路根据电源电压的输入,基于区域不同的频带内的对应区域的温度,生成频率信号。 。
版权:(C)2007,日本特许厅&INPIT
公开/公告号JP2007171046A
专利类型
公开/公告日2007-07-05
原文格式PDF
申请/专利权人 TOKYO ELECTRON LTD;
申请/专利号JP20050370810
申请日2005-12-22
分类号G01K7/16;G01K7/18;G01K1/02;G01K1/14;G01K7/36;G01K7/01;G08C17;H01L21/66;
国家 JP
入库时间 2022-08-21 21:12:01