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FORMING METHOD OF PHASE-CHANGE MATERIAL LAYER, FORMING METHOD OF PHASE-CHANGE MEMORY ELEMENT USING THE METHOD, AND PHASE-CHANGE MEMORY ELEMENT

机译:相变材料层的形成方法,使用该方法的相变存储器元件的形成方法以及相变存储器元件

摘要

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method of forming a phase-change material layer, and a method of forming a phase-change memory element using the method, and also to provide a phase-change memory element.;SOLUTION: The method of forming the phase-change material layer, the method of forming the phase-change memory element using the method and the phase-change memory element are disclosed. A phase-change pattern filling a hole without forming a void and seam can be realized by selectively-forming a phase-change material layer. Thereby, it is made possible to prevent degradation of performance of a phase-change memory element, and also materialize a phase-change memory element optimized for at least either one of high integration and power consumption reduction.;COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT
机译:解决的问题:提供一种形成相变材料层的方法,以及一种使用该方法形成相变存储元件的方法,并且还提供一种相变存储元件。形成相变材料层的方法,公开了使用该方法形成相变存储元件的方法和相变存储元件。可以通过选择性地形成相变材料层来实现填充孔而不形成空隙和接缝的相变图案。从而,可以防止相变存储元件的性能下降,并且还可以实现针对高集成度和功耗降低中的至少一项而优化的相变存储元件。版权所有:(C)2008,日本特许厅

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