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Phase-change material, sputter target comprising the phase-change material, method of forming phase-change layer using the sputter target, and method of manufacturing phase-change random access memory comprising the phase-change layer

机译:相变材料,包括该相变材料的溅射靶,使用该溅射靶形成相变层的方法以及制造包括该相变层的相变随机存取存储器的方法

摘要

Provided is a phase change material, a sputter target including the phase change material, a method of forming a phase change layer using the sputter target, and a method of manufacturing a phase change memory device including the phase change layer formed using the method. The phase change material may include fullerene, and the sputter target may include the phase change material that includes fullerene.
机译:提供一种相变材料,包括该相变材料的溅射靶,使用该溅射靶形成相变层的方法以及制造包括使用该方法形成的相变层的相变存储器件的方法。相变材料可以包括富勒烯,并且溅射靶材可以包括包括富勒烯的相变材料。

著录项

  • 公开/公告号US2009014318A1

    专利类型

  • 公开/公告日2009-01-15

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 YOON-HO KHANG;

    申请/专利号US20080071453

  • 发明设计人 YOON-HO KHANG;

    申请日2008-02-21

  • 分类号C23C14/34;C01B31;C23C14/14;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-21 19:33:49

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