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Substitutionally alloyed intermetallic compounds

机译:替代合金金属间化合物

摘要

A micro-electromechancial system has a moveable element supported by a flexure, the flexure being formed of a substitutionally alloyed intermetallic compound. The substitutionally alloyed intermetallic compound includes a base intermetallic compound having a major component and a minor component; and at least one of a first substituent and a second substituent. The first and second substituents are substituted coherently for the major and minor components of the base intermetallic compound, respectively, in amounts sufficient to reduce creep in the resulting substitutionally alloyed intermetallic compound without substantially modifying the crystalline structure of the base intermetallic compound.
机译:微机电系统具有由挠曲支撑的可移动元件,挠曲由替代合金化的金属间化合物形成。取代合金化的金属间化合物包括具有主要成分和次要成分的基础金属间化合物;和第一取代基和第二取代基中的至少一个。第一和第二取代基分别以足以减少所得的取代合金化金属间化合物中的蠕变而基本不改变基础金属间化合物的晶体结构的量分别共价取代了基础金属间化合物的主要和次要成分。

著录项

  • 公开/公告号US2006254677A1

    专利类型

  • 公开/公告日2006-11-16

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 JAMES MCKINNELL;

    申请/专利号US20050125873

  • 发明设计人 JAMES MCKINNELL;

    申请日2005-05-10

  • 分类号C22C28/00;C22C1/00;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-21 21:04:29

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