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ELECTROCHEMICAL DEPOSITION OF TANTALUM AND/OR COPPER IN IONIC LIQUIDS

机译:离子液体中钽和/或铜的电化学沉积

摘要

The invention relates to a method for electrochemical deposition of tantalum and/or copper on a substrate in an ionic liquid, containing at least one tetraalkylammonium-, tetraalkylphosphonium-, 1,1-dialkylpyrrolidinium-, 1-hydroxyalkyl-1-alkylpyrrolidinium-, 1-hydroxyalkyl-3-alkylimidazolium-or bis(1-hydroxyalkyl)imidazolium cation, whereby the alkyl groups or the alkylene chains of the 1-hydroxyalkyl groups can independently have 1 to 10 C atoms.
机译:本发明涉及一种在包含至少一种四烷基铵-,四烷基-,1,1-二烷基吡咯烷鎓-,1-羟烷基-1-烷基吡咯烷鎓-,1的至少一种的离子液体中在衬底上电化学沉积钽和/或铜的方法。 -羟基烷基-3-烷基咪唑鎓或双(1-羟基烷基)咪唑鎓阳离子,其中1-羟基烷基的烷基或亚烷基链可独立地具有1至10个C原子。

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