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Regulation of gas discharge phenomena and plasma, on deposition of thin layers by sputtering, uses a separate control of the current density and energy

机译:通过溅射沉积薄层时,气体放电现象和等离子体的调节使用电流密度和能量的单独控制

摘要

To regulate gas discharge phenomena and plasma, when depositing thin layers by sputtering, uses a separate regulation of the current density and the energy. The discharge is used as a conductor and accelerator of the ions to improve the transport of particles in the ionized gas zone.
机译:为了调节气体放电现象和等离子体,当通过溅射沉积薄层时,使用电流密度和能量的单独调节。该放电用作离子的导体和促进剂,以改善离子在电离气体区域中的传输。

著录项

  • 公开/公告号DE102004059607A1

    专利类型

  • 公开/公告日2007-02-01

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 SAMARESCU DAN FLORIAN;

    申请/专利号DE20041059607

  • 发明设计人 SAMARESCU DAN FLORIAN;

    申请日2004-12-10

  • 分类号H01J37/34;

  • 国家 DE

  • 入库时间 2022-08-21 20:30:04

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