机译:金属有机汽化和进料装置,金属有机化学汽相沉积装置,金属有机化学汽相沉积方法,气体流量调节器,半导体制造装置和半导体制造方法
公开/公告号JP2008166670A
专利类型
公开/公告日2008-07-17
原文格式PDF
申请/专利号JP20070056248
发明设计人 UJIIE KAZUO;TAKAHASHI TAKESHI;ISHIKAWA KYOICHI;YAHAGI OSAMU;UENO MASANORI;UEDA TOSHIO;TAKEMOTO KIKUROU;NAKAMURA TAKAO;
申请日2007-03-06
分类号H01L21/205;C23C16/448;
国家 JP
入库时间 2022-08-21 20:24:35