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It is low the melting point silver brazing filler metal

机译:低熔点银钎料

摘要

Topic The liquidus is below approximately 600, be able to produce the brazing coupling where hardness is low, possessing ductility, plastic deformation at room temperature being possible, possesses big junction strength, it offers the silver brazing filler metal which does not contain cadmium. Solutions This silver solder, the silver (Ag), the copper (Cu), spelter (Zn), tin (Sn), indium (In) to make the main component, Ag: 52 - 54wt%, Cu: 21 - 23wt%, Zn: 10 - 13wt%, Sn: 9 - 12wt%, In: It includes 1 - 5wt%, furthermore, it features that the inevitable impurity of the remainder is included. Choice figure Drawing 1
机译:液相线低于约600,能够产生硬度低,具有延展性,在室温下可能发生塑性变形,具有大的接合强度的钎焊接头,提供银钎焊不含镉的填充金属。解决方案此银焊剂是由银(Ag),铜(Cu),锡(Zn),锡(Sn)和铟(In)组成的主要成分,银:52-54wt%,铜:21-23wt% Zn:10〜13wt%,Sn:9〜12wt%,In:含有1〜5wt%,此外,其特征在于,含有不可避免的残留杂质。 <选择图>图1

著录项

  • 公开/公告号JP4093322B1

    专利类型

  • 公开/公告日2008-06-04

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 株式会社新潟TLO;

    申请/专利号JP20070231941

  • 发明设计人 渡辺 健彦;黄 仁恵;

    申请日2007-09-06

  • 分类号B23K35/30;C22C5/06;

  • 国家 JP

  • 入库时间 2022-08-21 20:18:17

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