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一种低熔点低银无镉银钎料

摘要

一种低熔点低银无镉银钎料,其特征在于,按质量百分数配比是:11.0%~13.0%的Ag,36.0%~43.0%的Zn,0.01%~0.05%的Sn,0.01%~0.05%的In,0.01%~0.05%的Zr,0.01%~0.05%的Sc,余量为Cu。使用银板、阴极铜、锌锭、锡锭、金属铟、铜锆合金、金属钪,按成分配比加入。采用中频冶炼工艺冶炼、浇铸,然后通过挤压、拉拔,即得到所需要的钎料丝材。本发明的钎料固相线温度≤765℃,液相线温度≤795℃。配合市售FB102钎剂,钎焊紫铜‑不锈钢、紫铜‑黄铜、黄铜‑不锈钢时,钎焊接头抗剪强度分别达到与对比例(BAg45CuZn钎料)相当的水平,优于现有BAg12CuZn(Si)钎料。

著录项

  • 公开/公告号CN110280924A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-09-27

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 金华市双环钎焊材料有限公司;

    申请/专利号CN201910622772.1

  • 发明设计人 吴杰;蒋俊懿;蒋汝智;

    申请日2019-07-11

  • 分类号B23K35/30(20060101);

  • 代理机构33261 杭州橙知果专利代理事务所(特殊普通合伙);

  • 代理人李品

  • 地址 321000 浙江省金华市市辖区金西开发区(罗埠镇)

  • 入库时间 2024-02-19 12:50:05

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-10-29

    实质审查的生效 IPC(主分类):B23K35/30 申请日:20190711

    实质审查的生效

  • 2019-09-27

    公开

    公开

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